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smt贴片元器件体积---小,重量轻,沈阳电路板贴片,贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和---性,对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线,从而减少了杂散电场和杂散磁场,这在高频模拟电路和高速数字电路中非常明显。smt贴片元器件焊接的方法:把元器件放在焊盘上,然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路),smt电路板贴片报价,然后用20w内热式电烙铁给焊盘和smt贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃),看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁,待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动,无松动(应该是很结实的)即表示焊接---,如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。

在smt加工厂中,一个完整的贴片程序应包括以下几个方面:
(1)元器件贴片数据,简而言之,元器件贴片数据就是贴放在pcb上的元器件位置角度,型号等。贴片数据有元器件型号、位号、x坐标、f坐标、放置角度等,坐标---般取在pcb的左下角。

(2)基准数据。它包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前贴片头上的俯视---机会首先搜索基准,发现基准之后,---机读取其坐标位置,并送到贴装系统微处理机进行分析,如果有误差,经计算机发出指令,由贴装系统控制执行部件移动从而使pcb定位,基准点应至少有两个,smt电路板贴片厂家加工,以---pcb的定位。
对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风较好,一手持热风将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下
对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在pcb板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。

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