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电子元件表面贴装的回流焊接工艺:它的作用是将焊锡膏熔化,使电子元件表面贴装与pcb板牢固焊接在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照曲线精密控制。所用设备为回流焊机(全自动红外/热风回流焊机),位于电子元件表面贴装生产线中贴片机的后面。

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差分布线方式是如何实现的?
差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。平行的方式有两种,锦州smt贴片焊接,一为两条线走在同一走线层(side-by-side),一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。

对于只有一个输出端的时钟信号线,smt贴片焊接加工,如何实现差分布线?
要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。
电子元件表面贴装的清洗工艺:清洗工艺的作用是利用贴装好的pcb板上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和清洗液清洗,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

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