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（1）喷锡板，喷锡具体来说是把pcb板浸入熔化的焊锡池中，smt电路板贴片来料加工，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将pcb板上多余的焊锡移除，因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和---性较好；（2）镀金板，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。

pcb组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，pcb的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着smt的发展和sma组装密度的提高，以及电路图形的细线化，smt电路板贴片价格，smd的细间距化，元器件引脚的不可视化等特征的增强，pcb组件的---性和高将直接关系到该电子产品是否具有高---性和高，为此，采用---的smt检测对pcb组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。