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uv 激光加工的优势

uv 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺究竟有哪些优点呢？

在smt行业的电路板分板以及pcb行业的微钻孔等领域，uv 激光切割系统展现出---的技术优势。 根据电路板材料厚度的不同，激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。材料越薄，smt贴片加工报价，切割的速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲，只会在材料表面上出现划痕；因此，可以在材料上进行---或者条形码的打标，沈阳smt贴片加工，以便后续制程的信息---。

smt 基本工艺构成要素:　锡膏印刷–>; 零件贴装–>; 回流焊接–>; aoi 光学检测–>; 维修–>; 分板。

smt贴片加工的优点：电子产品体积小、组装密度高、重量轻、　---性高、抗振能力强等一系列的优点。

通常，组件没有均匀的热，要---所有的焊点达到足够的温度，smt贴片加工工厂，以便形成合格的焊点是---的，重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，从而---焊料的流动性，湿润焊点的两面，焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击。