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smt生产现场的防静电操作规程有哪些要求?
静电防护应作为在线smt生产人员上岗训练之必修课程及上岗鉴定必需项。以生产中可能到电子元器件或产品的静电防护措施符合规范要求。
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所有元器件的操作都必须在静电安全工作合上进行。凡防静电工作区的元器件都须按防静电要求来对待。静电作业须符合作业规范/检验规范中的明确要求。
作业中掉落地板 上的esd类零件(ic、电晶体、二极体、晶振等),须经过再确认后才可使用。对于无法直接的物品,须使用---管制程序以确认其静电破坏影响度,确认合格后才可放行。

在表面贴装装配的回流焊接中,smt贴片加工打样,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接,smt贴片加工厂家,有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,smt贴片加工供应,用定位销或视觉来对准,用模板(stencil)进行锡膏印刷。
在模板锡膏印刷过程中,smt贴片加工,印---是达到所希望的印刷品质的关键。

尽管ict作为一项较为成熟的应用技术,经过了几十年的发展,但目前无论是压床式还是飞针式,均无法摆脱需要探针接触的方式,即探针通过与pcba上测试点或者零件脚的接触,从而施加和采集信号,进而实现测量。而随着电路板元件密度的不断提高,电路板设计的紧凑性也不断提升,这也必然导致在pcba上能下针的地方越来越少,且下针越来越难,这就从上降低了ict测试的覆盖率,进而影响到整个系统的可测率。

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