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通过pcb板本身散热

目前广泛应用的pcb板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，smt电路板贴片加工，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高---元件的散热途径，几乎不能指望由pcb本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高---化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于qfp、bga等表面安装元件的大量使用，smt电路板贴片价格，元器件产生的热量大量地传给pcb板，因此，smt电路板贴片厂家加工，解决散热的好方法是提高与---元件直接接触的pcb自身的散热能力，通过pcb板传导出去或散发出去。

选择好接地点：接地点往往是重要的

小小的接地点不知有多少工程---对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中，因受各种---很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的，每个人都有自己的一套解决方案，如果能针对具体的电路板来解释就容易理解。