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smt贴片加工的印刷方式

对于smt贴片加工的印刷方式，估计很多人是不了解的，

1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、。

2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。

1）显示所有尺寸和公差的外形图。

2）基材的完整描述（即g-10，g-10fr或其他材料）。

3）合格成品板的剖视图，本溪电路板加工，显示层数和关键尺寸（见图20.14）。

4）每层电路图形的图像数等于层数。

5）通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的，smt电路板加工样板，因为金属化工艺将增加外层的厚度。

6）表格显示孔径系数，公差，孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别（见表20.5）（不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔，这是一个消除帮助生产错误）。

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