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那么为何在smt技术中应该使用免清洗流程呢?因为在元器件加工生产过程中,产品在清洗后排出的废水会使水、土地以及动植物受到污染。除了用水清洗元器件外,应用含有氯氟氢的溶剂作清洗,亦对空气、---层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,---影响产品品质。我们应降低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,smt来料加工,导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。

一般在smt贴片加工正式投产前,贴片加工厂需要做好生产的各个准备工作,为了使贴片加工顺畅的生产,生产计划安排流程及生产前的准备就显的---了。
smt贴片加工生产车间主管需按照pmc部门的周、月度计划,smt贴片来料加工,结合物料供应情况合理的安排车间计划,并下达到车间各个线体的拉长及技术员。

组长及技术员根据下达的生产计划,提前做好准备工作,smt来料加工报价,检查是否有钢网、流水号是否打印好,提前确认bom清单、贴片机程序、生产工艺等。物料员结合车间下达的生产计划,对生产物料结合配料单进行清点,清点完毕后送到各个线体,按照工艺要求提前做好锡膏、红胶的回温。
导致焊锡膏粘连的主要因素:1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。2、网板问题,镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落---。5、焊锡膏性能---,粘度、坍塌不合格。6、电路板在印---内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备smt参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。

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