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有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,铁岭电路板贴片,使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的---。焊盘或过线孔尺寸太小,或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利,后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,smt电路板贴片价格,容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头,或似断非断,或完全断。所以,设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。

pcb生产中的表面贴装技术,即smt,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它无需对pcb钻插装孔,直接将表面组装元器件贴、焊接到印制板表面规定位置上的装联技术。
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻
由于smc、smd的体积、重量只有传统插装元器件的1/10,而且可以安装在smb后pcb板的两面,有效地利用了pcb板面,也有效地减轻了表面安装板的重量。
2.---性高、抗振能力强
由于smc、smd无引线或短引线,又牢固地贴焊在pcb表面上,smt电路板贴片加工,---性高,抗振能力强。smt的焊点缺陷率比tht至少低一个数量级。
3.高频特性好
由于smc、smd减少了引线分布的影响,而且在pcb表面贴焊牢固,---降低了寄生电容和引线间寄生电感,在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰,---了高频特性。

器件与基板的连接:
(1) 尽量缩短器件引线长度;
(2)选择高功耗器件时,应考虑引线材料的导热性,smt电路板贴片报价,如果可能的话,尽量选择引线横段面大;
(3)选择管脚数较多的器件。
器件的封装选取:
(1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;
(2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个---的热传导路径;
(3)在热传导路径上应避免有空气隔断,如果有这种情况可采用导热材料进行填充。

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