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尽管ict作为一项较为成熟的应用技术，经过了几十年的发展，但目前无论是压床式还是飞针式，smt来料加工焊接，均无法摆脱需要探针接触的方式，即探针通过与pcba上测试点或者零件脚的接触，从而施加和采集信号，进而实现测量。而随着电路板元件密度的不断提高，电路板设计的紧凑性也不断提升，smt来料加工厂家，这也必然导致在pcba上能下针的地方越来越少，且下针越来越难，这就从上降低了ict测试的覆盖率，进而影响到整个系统的可测率。

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