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采用合理的走线设计实现散热
由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。
评价pcb的散热能力,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一pcb用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。
对于采用自由对流空气冷却的设备,是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。
同一块印制板上的器件应尽可能按其---量大小及散热程度分区排列,---量小或耐热性差的器件(如小信号晶
体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的(入口处),---量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、---集成电路等)放在冷却气流下游。

锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜去除干净,留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。“残胶”或“残膜”留 在了抗蚀剂“沿”的下面,将造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”,本溪smt来料加工,铜根使线间距变窄,造成印制板不符合甲方要求,甚至可能被拒收。由于拒收便 会使pcb的生产成本---增加。
另外,在许多时候,smt来料加工组装,由于反应而形成溶解,在印制电路工业中,残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里,smt来料加工厂家,不得---机处理和清洁,而 影响了工作效率。

1.smt需要什么设备来完成工艺组装?
印---,smt来料加工焊接,贴片机,回流焊三大主要生产设备。
实际的生产过程中还有很多检测设备,spi,aoi等。
2.smt需要什么技术?
对表面组装的一整套工艺流程,问题点控制。
对于设备使用了解的设备编程技术
对品质---的流程
3.smt需要什么样生产环境?
车间防静电处理,温湿度---(温度25正负2度,相对湿度40%-60%),作业人员防静电服饰。

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