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smt 基本工艺构成要素: 锡膏印刷–>; 零件贴装–>; 回流焊接–>; aoi 光学检测–>; 维修–>; 分板。
smt贴片加工的优点:电子产品体积小、组装密度高、重量轻、 ---性高、抗振能力强等一系列的优点。
通常,组件没有均匀的热,要---所有的焊点达到足够的温度,以便形成合格的焊点是---的,smt来料加工组装,重要的问题是要提供足够的热量,提高所有引线和焊盘的温度,从而---焊料的流动性,湿润焊点的两面,焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击。

焊锡膏搅拌:
a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合,smt来料加工厂家,但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。
b.如果搅拌前,焊锡膏表面产生硬块,将表面硬块除去方可使用。
smt焊锡膏的使用方法:
使用焊锡膏的基本原则:短少与空气的接触,越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后,会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是:焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。

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