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pcb生产中的表面贴装技术,即smt,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它无需对pcb钻插装孔,直接将表面组装元器件贴、焊接到印制板表面规定位置上的装联技术。
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻
由于smc、smd的体积、重量只有传统插装元器件的1/10,而且可以安装在smb后pcb板的两面,有效地利用了pcb板面,也有效地减轻了表面安装板的重量。
2.---性高、抗振能力强
由于smc、smd无引线或短引线,又牢固地贴焊在pcb表面上,---性高,抗振能力强。smt的焊点缺陷率比tht至少低一个数量级。
3.高频特性好
由于smc、smd减少了引线分布的影响,而且在pcb表面贴焊牢固,本溪smt贴片加工,---降低了寄生电容和引线间寄生电感,在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰,---了高频特性。

在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,smt贴片加工,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,smt贴片加工打样,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
对温度比较敏感的器件安置在温度低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在---器件的正上方,多个器件是在水平面上交错布局。
设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

smt焊锡膏的保存方法:
一、焊锡膏保存:由于焊锡膏为化学制品,smt贴片加工供应,必须保存在5-8度的冷藏库,这样做的好处在于降低焊锡膏中化学助焊剂的活性,延长焊锡膏的使用寿命,不得将焊锡膏放置于高温处,会使得焊锡膏发生---。
二、焊锡膏回温:焊锡膏在冷藏时活性---降低,所以在使用前提前2-4个小时将焊锡膏置于室温中,恢复其活性使其达到佳的焊接状态。

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