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虚焊的判断
1.采用在线测试仪设备进行检验。
2.目视或aoi检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润---，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成---，沈阳smt贴片加工，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否pcb上同一位置的焊点都有问题，smt贴片加工供应，如只是个别pcb上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在pcb上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。
不同封装移位原因区别，一般常见的原因分析如下：：（1）、再流焊接炉风速太大（主要发生在btu炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）、传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）、焊盘设计不对称。（4）、大尺寸焊盘托举（sot143）。（5）、引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如sim卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
smt贴片加工中电路板的布线与调整，smt贴片加工工厂，加工中自带了自动布线方式，但通常无法满足设计者的要求。在实际应用中，设计者往往依靠手工布线，或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。---要注意的是布局和布线以及pcb电路板具有内电层这一特点，布局和布线虽有先后，但在设计工程中往往会根据布线和内电层分割的需要调整电路板的布局，或者根据布局调整布线，它们之间是一个相互---、相互调整的过程。
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