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注意下漏印：漏印的作用式是使用漏印工艺的将锡膏漏印到pcb板的焊盘上，为电子元件表面贴装做前期准备。所用设备为丝印机（自动、半自动丝网印---）或手动丝印台，（不锈钢或橡胶），位于电子元件表面贴装生产线的前端。我们再加工时要注意的是贴装工艺：贴装的作用是将电子元件表面贴装元器件准确安装到pcb板的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手动），真空吸笔或镊子，位于电子元件表面贴装生产线中丝印机的后面。

1.刀：刀的材料由钢制成，有利于印刷在pad上的焊膏的成型和剥离。

刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。

印刷速度:手动30-45mm/min;印---40mm-80mm/min。

打印环境:温度为23±3°c，相对湿度为45％ - 65％rh。

2.钢网：钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。

qfp ﹨ chip：中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。

检测钢网：钢网的拉伸试验每周进行一次，拉伸值要求在35 n/cm以上。

清洁钢网:连续打印5-10块pcb板时，请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。

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