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根据印制电路板(pcb)市场分析机构prismark的调查报告预测,未来几年pcb行业将保持快速增长的势头,从2012年至2017年,pcb产值年复合增长率可达6.0%左右,到2017年总产值可实现289.72亿美元,smt电路板加工报价,在pcb市场的占有率也将上升至44.13%。而另一方面,纵观当前pcb市场的发展特征,可以发现,由于电脑、笔记本电脑用量的不断萎缩,终端市场逐渐向智能手机、平板电脑等移动通信产品倾斜,smt电路板加工价格,pcb因而也正朝着轻薄化、高密度、多层板的方向演进;加上可穿戴产品的兴起,smt电路板加工组装,也令到柔性电路板的需求开始上升,所有这些应用变化,都使得pcb在线自动测试系统在市场需求量“井喷”的同时也面临着---的考验。

有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,使用大面积敷铜,铁岭电路板加工,这对接地点问题有相当大的---。焊盘或过线孔尺寸太小,或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利,后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头,或似断非断,或完全断。所以,设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。

将功耗高和---大的器件布置在散热佳位置附近。不要将---较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘,除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。
高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了---地满足热特性要求,在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶),并保持一定的接触区域供器件散热。

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