pcb焊接来料加工-巨源盛-辽阳pcb焊接

在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。

目前，锡或铅锡是常用的抗蚀层，pcb焊接厂，用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中。氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指---/蚀刻液。此外，在市场上还可以买到---/---氨蚀刻药液。

通过pcb板本身散热

目前广泛应用的pcb板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高---元件的散热途径，几乎不能指望由pcb本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高---化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于qfp、bga等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给pcb板，因此，解决散热的好方法是提高与---元件直接接触的pcb自身的散热能力，通过pcb板传导出去或散发出去。