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smt检测的内容很丰富,基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。
可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

光板测试的可测试性设计。光板测试是为了---pcb在组装前,所设计的电路没有断路和短路等故障,沈阳电路板贴片,测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面:一,smt电路板贴片价格,pcb上须设置定位孔,定位孔不放置在拼板上;二,---测试焊盘足够大,以便测试探针可顺利进行接触检测;三,smt电路板贴片加工,定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。
smt组装密度高:smt贴片加工是目前流行的工艺,它受欢迎的主要原因正是其组装密度够高。因为如此才能将尽量多的元器件集中在足够小的面积里。这也直接促进了现今移动通讯设备的小型化以及平板电脑的轻薄化的趋势。正是因为有这样坚实的技术基础,才促进了信息技术的繁荣;正是信息技术的繁荣给smt贴片加工带来广阔的市场前景。因此说高组装密度是smt贴片加工的优点中重要的一条。

一般在smt贴片加工正式投产前,贴片加工厂需要做好生产的各个准备工作,smt电路板贴片来料加工,为了使贴片加工顺畅的生产,生产计划安排流程及生产前的准备就显的---了。
smt贴片加工生产车间主管需按照pmc部门的周、月度计划,结合物料供应情况合理的安排车间计划,并下达到车间各个线体的拉长及技术员。

组长及技术员根据下达的生产计划,提前做好准备工作,检查是否有钢网、流水号是否打印好,提前确认bom清单、贴片机程序、生产工艺等。物料员结合车间下达的生产计划,对生产物料结合配料单进行清点,清点完毕后送到各个线体,按照工艺要求提前做好锡膏、红胶的回温。
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