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uv 激光加工的优势

uv 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺究竟有哪些优点呢？

在smt行业的电路板分板以及pcb行业的微钻孔等领域，uv 激光切割系统展现出---的技术优势。 根据电路板材料厚度的不同，smt电路板焊接报价，激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。材料越薄，smt电路板焊接，切割的速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲，只会在材料表面上出现划痕；因此，可以在材料上进行---或者条形码的打标，以便后续制程的信息---。

在印制板外层电路的加工工艺中，鞍山smt电路板焊接，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。

目前，锡或铅锡是常用的抗蚀层，用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中。氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指---/蚀刻液。此外，在市场上还可以买到---/---氨蚀刻药液。