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    2024-5-7

徐鸿宇
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表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括:矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括:二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 所以进行电路设计的时候,除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外,smt电路板贴片来料加工,还需要提出其他更多、更严格的要求。




确定pcb的层数

需要在设计过程的早期确定电路板尺寸和布线层数。布线层数和叠层方法直接影响印刷布线的布线和阻抗。电路板的尺寸有助于确定堆叠和线宽,以实现所需的设计。目前,多层板之间的成本差异很小,在设计之初使用了更多的电路层,并且铜均匀分布。

设计规则和---

要成功完成路由任务,路由工具需要在正确的规则和约束下工作。要对所有特殊要求的信号线进行分类,每个信号类应具有优先权。优先级越高,电路板贴片,规则越严格。规则涉及印刷线的宽度,smt电路板贴片加工厂,大量通孔,平行度,信号线之间的相互作用以及层的---,这对路由工具的性能具有很大影响。






如何选择pcb板材?  

选择pcb板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的pcb板子(大于ghz的频率)时这材---题会比较重要。例如,smt电路板贴片加工,现在常用的fr-4材质,在几个ghz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectric ctant)和介质损在所设计的频率是否合用。  




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