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尽管ict作为一项较为成熟的应用技术,经过了几十年的发展,但目前无论是压床式还是飞针式,均无法摆脱需要探针接触的方式,smt贴片加工厂家,即探针通过与pcba上测试点或者零件脚的接触,从而施加和采集信号,smt贴片加工打样,进而实现测量。而随着电路板元件密度的不断提高,电路板设计的紧凑性也不断提升,这也必然导致在pcba上能下针的地方越来越少,且下针越来越难,这就从上降低了ict测试的覆盖率,进而影响到整个系统的可测率。

uv 激光加工的优势
uv 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺究竟有哪些优点呢?
在smt行业的电路板分板以及pcb行业的微钻孔等领域,smt贴片加工,uv 激光切割系统展现出---的技术优势。 根据电路板材料厚度的不同,激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。材料越薄,切割的速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲,只会在材料表面上出现划痕;因此,可以在材料上进行---或者条形码的打标,以便后续制程的信息---。

电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,沈阳smt贴片加工,电子设备的---性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。
一、印制电路板温升因素分析
引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,---强度随功耗的大小变化。
印制板中温升的2种现象:
(1)局部温升或大面积温升;
(2)短时温升或长时间温升。

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