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co2激光还是uv 激光?
例如pcb分板或切割时,可以选择波长约为10.6μm 的 co2 激光系统。其加工成本相对较低,铁岭smt来料加工,提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能,从而造成边缘---碳化。
uv 激光波长为355 nm。这种波长的激光束非常容易光学---。小于20瓦激光功率的uv 激光---后光斑直径只有20μm – 而其产生的能量密度甚至可---太阳表面。

根据产品的工艺流程确定smt贴片生产线设备选型方案
贴片的产品比较简单,smt来料加工焊接,采用纯表面组装或单面混装工艺时,可选择一种焊接设备(回流焊炉或波峰焊机);如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式,采用回流焊炉和波峰焊两种焊接工艺时,smt来料加工价格,应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备;如产品需要清洗,还要配置清洗设备。

电路板散热方式
1、高---器件加散热器、导热板
当pcb中有少数器件---量较大时(少于3个)时,可在---器件上加散热器或导热管,smt来料加工组装,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。当---器件量较多时(多于3个),可采用大的散热罩(板),它是按pcb板上---器件的位置和高低而定制的散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上,与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差,散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来---散热效果。

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