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表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括:矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括:二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 所以进行电路设计的时候,除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外,还需要提出其他更多、更严格的要求。

工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点,手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁,并且采用普通烙铁时必须接地---。第三点,片式元件采用30w左右的烙铁,沈阳smt电路板焊接,对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺,一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点,电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线,典型的在0.50-0.75mm。第五点,smt电路板焊接厂商,先贴装小元件,后贴装大元件。

我们再来讲讲清洗和检查这2个工艺,虽然是后续的扫尾工程,但是不容忽视,smt电路板焊接谁家好,成败在此一举。清洗的目的就是将对人体有害的焊接残留物一一清除。检测就是对我们产品的检查,这里的检查所用的设备还是比较多的,在检测的过程中发现---品,立马要找对原因,以及解决方案。
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