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pcb生产中的表面贴装技术，smt贴片加工打样，即smt，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它无需对pcb钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊接到印制板表面规定位置上的装联技术。
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻
由于smc、smd的体积、重量只有传统插装元器件的1/10，而且可以安装在smb后pcb板的两面，有效地利用了pcb板面，也有效地减轻了表面安装板的重量。
2.---性高、抗振能力强
由于smc、smd无引线或短引线，又牢固地贴焊在pcb表面上，---性高，抗振能力强。smt的焊点缺陷率比tht至少低一个数量级。
3.高频特性好
由于smc、smd减少了引线分布的影响，而且在pcb表面贴焊牢固，---降低了寄生电容和引线间寄生电感，smt贴片加工，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，---了高频特性。
1.什么是smt?
smt是表面组装技术(surface mount technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子产品组装行业里常用的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，中文称片状元器件)安装在印制电路板(printed circuit board，smt贴片加工价格，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊加热焊接方法组装的一种电路装连技术
焊锡膏搅拌：
a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。
b.如果搅拌前，smt贴片加工，焊锡膏表面产生硬块，将表面硬块除去方可使用。
smt焊锡膏的使用方法：
使用焊锡膏的基本原则：短少与空气的接触，越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后，会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。
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