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电子元件表面贴装加工时需要注意哪些事项呢?我们来为大家简要介绍下:首先要注意模板的问题:首先根据所设计的pcb加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>;0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。

不同封装移位原因区别,一般常见的原因分析如下::(1)、再流焊接炉风速太大(主要发生在btu炉子上,小、高元器件容易产生移位)。(2)、传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)(3)、焊盘设计不对称。(4)、大尺寸焊盘托举(sot143)。(5)、引脚少、跨距较大的元器件,smt焊接谁家好,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,smt焊接加工厂,如sim卡,smt焊接加工,焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。

贴片加工为何要用红胶或者黄胶呢?也称为贴片加工接着剂、贴片加工红胶,通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,沈阳smt焊接,主要用来将贴片加工元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。

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