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采用合理的走线设计实现散热
由于板材中的树脂导热性差,pcb焊接,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。
评价pcb的散热能力,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一pcb用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。
对于采用自由对流空气冷却的设备,是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。
同一块印制板上的器件应尽可能按其---量大小及散热程度分区排列,---量小或耐热性差的器件(如小信号晶
体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的(入口处),---量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、---集成电路等)放在冷却气流下游。

在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
对温度比较敏感的器件安置在温度低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在---器件的正上方,多个器件是在水平面上交错布局。
设备内印制板的散热主要依靠空气流动,pcb焊接来料加工,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

smt贴片加工是目前各类电子产品生产制造常用的一种方式,具有快捷,pcb焊接价格,加工成本较低,等特点。所谓的smt贴片指的就是在pcb基础上进行加工的的系列工艺流程的简称,它的中文名称作为印制电路板,它是重要的电子部件、电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的提供者。
风速控制在1.0-1.8m/s,热风的产生有两种形式:轴向风扇产生(易形成层流,其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧,产生面板涡流而使得各温区可控制),基本结构与温度曲线的调整:1.加热器:管式加热器。

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