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沉金板,沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层;碳油板,有部分客户要求在印刷电路板上印碳油,采用丝网印刷技术,在pcb板之位置印上碳油,经烤箱固化测试ok后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盘;金手指板,金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金,smt电路板贴片报价,因为金的氧化性极强,而且传导性也很强。

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cob是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(pcb)上,并将导线/焊线(wire)直接焊接(bonding)在pcb的镀金线路上,再透过封胶的技术,铁岭电路板贴片,有效的将ic制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。

以前cob技术一般运用对---度比较不重视的消费性电子产品上,如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中,因为一般制作cob的厂商大都是因为低成本(low cost)的考虑。 现今,有越来越多的厂商看上它的小尺寸,smt电路板贴片价格,以及产品轻薄短小的趋势,运用上有越来越广的趋势,如手机,照相机等要求短小的产品之中。
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