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    2024-2-23

徐鸿宇
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器件与基板的连接:

(1) 尽量缩短器件引线长度;

(2)选择高功耗器件时,应考虑引线材料的导热性,如果可能的话,尽量选择引线横段面大;

(3)选择管脚数较多的器件。

器件的封装选取:

(1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;

(2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个---的热传导路径;

(3)在热传导路径上应避免有空气隔断,如果有这种情况可采用导热材料进行填充。



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