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在smt加工厂中，一个完整的贴片程序应包括以下几个方面：
(1)元器件贴片数据，简而言之，元器件贴片数据就是贴放在pcb上的元器件位置角度，型号等。贴片数据有元器件型号、位号、x坐标、f坐标、放置角度等，坐标---般取在pcb的左下角。
(2)基准数据。它包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前贴片头上的俯视---机会首先搜索基准，发现基准之后，---机读取其坐标位置，并送到贴装系统微处理机进行分析，沈阳smt电路板焊接，如果有误差，经计算机发出指令，smt电路板焊接加工，由贴装系统控制执行部件移动从而使pcb定位，基准点应至少有两个，以---pcb的定位。
立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。形成立碑的原因主要是由一下几点原因：1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是，首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。
cob是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(pcb)上，并将导线/焊线(wire)直接焊接(bonding)在pcb的镀金线路上，再透过封胶的技术，smt电路板焊接厂商，有效的将ic制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。
以前cob技术一般运用对---度比较不重视的消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，因为一般制作cob的厂商大都是因为低成本(low cost)的考虑。 现今，有越来越多的厂商看上它的小尺寸，以及产品轻薄短小的趋势，运用上有越来越广的趋势，如手机，照相机等要求短小的产品之中。
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