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在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点,但不应相差过大;焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒和有害气体;符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏。
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双面的组合工艺,这种工艺可能用的比较多,整个过程一步还是来料检测,二步就是pcb的b面的操作的,b面进行点贴片,smt贴片加工,然后进一步的贴片,smt贴片加工工厂,接着就是固化,然后就是a面的操作了,smt贴片加工打样,焊接,清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言,沈阳smt贴片加工,整个过程是比较简单的,这种工艺针对两面都需要贴装。

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smt贴片加工焊接决定于smt贴片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。smt贴片加工根据熔融焊料的供给方式,在smt贴片加工中采用的软钎焊技术主要有波峰焊和再流焊。

smt贴片加工波峰焊和smt贴片加工再流焊之间的基本区别在于smt贴片加工热源与钎料的供给方式不同。在smt贴片加工波峰焊中,钎料波峰有两个作用:一是供热,二是提供钎料。在smt贴片加工再流焊中,热是由再流焊炉自身的加热机理决定的,焊膏首先是由smt贴片加工的设备以确定的量涂敷的。用到smt贴片加工波峰机、助焊剂、再流焊机。
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