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在分析pcb热功耗时,一般从以下几个方面来分析。
1.电---耗
(1)分析单位面积上的功耗;
(2)分析pcb电路板上功耗的分布。
2.印制板的结构
(1)印制板的尺寸;
(2)印制板的材料。
3.印制板的安装方式
(1)安装方式(如垂直安装,水平安装);
(2)密封情况和离机壳的距离。
4.热辐射
(1)印制板表面的辐射系数;
(2)印制板与相邻表面之间的温差和他们的相对温度;
5.热传导
(1)安装散热器;
(2)其他安装结构件的传导。
6.热对流
(1)自然对流;
(2)---冷却对流。
从pcb上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径,往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的,大多数因素应根据实际情况来分析,smt电路板焊接厂家,只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。

固定贴片元件贴片加工元件的固定是非常主要的,根据贴片元件的管脚多少。其固定办法大体上能够分为两种——单脚固定法和多脚固定法,关于管脚数目少通常为-个)的贴片元件如电阻电容二极管三极管等。通常选用单脚固定法,291即先在板上对其的一个焊盘上锡。然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板。右手拿烙铁接近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊。

通过pcb板本身散热
目前广泛应用的pcb板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,smt电路板焊接加工厂,还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高---元件的散热途径,沈阳smt电路板焊接,几乎不能指望由pcb本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高---化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于qfp、bga等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给pcb板,因此,解决散热的好方法是提高与---元件直接接触的pcb自身的散热能力,通过pcb板传导出去或散发出去。

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