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高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏
1、高温锡膏,是指平常所用的无铅锡膏,沈阳smt电路板焊接,熔点一般在217℃以上,焊接效果好。
2、中温锡膏,常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右,中温锡膏的特点主要是使用进口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。
3、低温锡膏的熔点为138℃,低温锡膏主要加了铋成分,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺,起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和pcb,很受led行业欢迎。

cob是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(pcb)上,并将导线/焊线(wire)直接焊接(bonding)在pcb的镀金线路上,smt电路板焊接加工,再透过封胶的技术,smt电路板焊接,有效的将ic制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。

以前cob技术一般运用对---度比较不重视的消费性电子产品上,smt电路板焊接价格,如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中,因为一般制作cob的厂商大都是因为低成本(low cost)的考虑。 现今,有越来越多的厂商看上它的小尺寸,以及产品轻薄短小的趋势,运用上有越来越广的趋势,如手机,照相机等要求短小的产品之中。
导致焊锡膏不足的主要因素:1、印---工作时,没有及时补充添加焊锡膏。2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用。4、电路板问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。5、电路板在印---内的固定夹持松动。6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如pcb包装物、网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。8、焊锡膏刀损坏、网板损坏。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备smt参数设置不合适。10、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。

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