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虚焊的判断

1.采用在线测试仪设备进行检验。

2.目视或aoi检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润---，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起注意了，smt贴片加工组装，即便轻微的现象也会造成---，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否pcb上同一位置的焊点都有问题，如只是个别pcb上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，smt贴片加工供应，如在pcb上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

电子元件表面贴装加工时需要注意哪些事项呢？我们来为大家简要介绍下：首先要注意模板的问题：首先根据所设计的pcb加工模板。一般模板分为化学腐蚀（也称蚀刻）铜模板或不锈钢模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>;0.65mm）；激光切割不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm）。