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在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,smt来料加工组装,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
对温度比较敏感的器件安置在温度低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在---器件的正上方,多个器件是在水平面上交错布局。
设备内印制板的散热主要依靠空气流动,smt贴片来料加工,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

过孔数目焊点及线密度
有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的,锦州smt来料加工,它们往往会在后期涌现出来,比如过线孔太多,沉铜工艺稍有不慎就会埋下---。所以,设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大,焊接时很容易连成一片。所以,线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小,不利于人工焊接,只能以降低工效来解决焊接。否则将留下---。所以,焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。
如果能够完全理解并掌握上述的pcb电路板设计注意事项,就能够很大程度上提高设计效率与产品。在制作中就纠正存在的错误,将能节省大量的时间与成本,节省返工时间与材料投入。

在线自动测试系统按照测试内容或者应用方向的不同,可分为在线测试(ict)和功能测试(fct)两大类。ict在线测试主要是针对pcba上单个零件的好坏、线路上的开短路等问题,它相当于一台自动化程度非常高的万用表,查找pcba上的零件、开短路问题,而不涉及pcba的整体功能;而fct测试则恰恰相反,它主要针对的是整个pcba或半成品/成品的整体功能,即测试出待测物是否能满足当初设计所想要达到的功能。但总之,无论是ict还是fct,这些在线自动测试系统都是由“信号采集-信号调理-数据处理-人机接口-报表输出”这几大部分所组成。

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