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在分析pcb热功耗时,一般从以下几个方面来分析。
1.电---耗
(1)分析单位面积上的功耗;
(2)分析pcb电路板上功耗的分布。
2.印制板的结构
(1)印制板的尺寸;
(2)印制板的材料。
3.印制板的安装方式
(1)安装方式(如垂直安装,水平安装);
(2)密封情况和离机壳的距离。
4.热辐射
(1)印制板表面的辐射系数;
(2)印制板与相邻表面之间的温差和他们的相对温度;
5.热传导
(1)安装散热器;
(2)其他安装结构件的传导。
6.热对流
(1)自然对流;
(2)---冷却对流。
从pcb上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径,往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的,大多数因素应根据实际情况来分析,smt来料加工价格,只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。

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避免板子移位,快速冷却组件,以---敏感元件暴露于高温下,然而,应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危害性,一个控制---的[柔和稳定的,强制气体冷却系统应不会损坏多数组件,使用这个系统的原因有两个:能够快速处理板。

经常碰到客户问哪个系列的贴片机、哪个回流焊系列是好的,哪个锡膏印---又是好的,其实不同产品需要的设备不一样的,不能说德国西门子好,也不能说韩国三星贴片机不好。当然您选择的高速贴片机,产能理想而又节能的回流焊,印刷精度高,价格且---的锡膏印---,如果您是老板慎重考虑---所要求设备的可行性,投资---设备的可行性和投资成本和回收成本这些因素。---就更应该了解您所生产的需求,smt来料加工焊接,尽量为企业选择高的设备。
选择smt贴片生产线设备重要还是企业的资金条件,资金条件比较紧缺,应优先考虑设备的。

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