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根据印制电路板(pcb)市场分析机构prismark的调查报告预测,未来几年pcb行业将保持快速增长的势头,从2012年至2017年,pcb产值年复合增长率可达6.0%左右,smt电路板加工组装,到2017年总产值可实现289.72亿美元,在pcb市场的占有率也将上升至44.13%。而另一方面,纵观当前pcb市场的发展特征,可以发现,由于电脑、笔记本电脑用量的不断萎缩,终端市场逐渐向智能手机、平板电脑等移动通信产品倾斜,本溪电路板加工,pcb因而也正朝着轻薄化、高密度、多层板的方向演进;加上可穿戴产品的兴起,smt电路板加工厂家,也令到柔性电路板的需求开始上升,所有这些应用变化,都使得pcb在线自动测试系统在市场需求量“井喷”的同时也面临着---的考验。

smt焊锡膏的保存方法:
一、焊锡膏保存:由于焊锡膏为化学制品,必须保存在5-8度的冷藏库,这样做的好处在于降低焊锡膏中化学助焊剂的活性,延长焊锡膏的使用寿命,不得将焊锡膏放置于高温处,会使得焊锡膏发生---。
二、焊锡膏回温:焊锡膏在冷藏时活性---降低,所以在使用前提前2-4个小时将焊锡膏置于室温中,恢复其活性使其达到佳的焊接状态。

从理论上讲,印制电路进入到蚀刻阶段后,在图形电镀法加工印制电路的工艺中,理想状态应该是:电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度,使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而,现实生产中,全的印制电路板在电镀后,镀层图形都要---厚于感光图形。在电镀铜和铅锡 的过程中,由于镀层高度超过了感光膜,便产生横向堆积的趋势,问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸,形成了“沿”,把小部分感光膜盖在了“沿”下面。

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