巨源盛-信息-smt电路板贴片来料加工-抚顺电路板贴片

一般我们的smt贴片工艺主要包括五个流程，smt电路板贴片来料加工，依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。下面我们就对以上工艺的几个过程做个简单的说明。

丝印点胶是位于smt生产线的前段，它的作用就是将焊剂弄到pcb焊盘上，做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化，进而使得我们的表面组装元器件和pcb板能够非常牢固地粘起来。

电子元件表面贴装的检测工艺：检测工艺的作用是对贴装好的pcb板进行装配和焊接的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测仪（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的pcb进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。