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元器件数据库。库中有元器件尺寸、引脚数、引脚间距和对应吸嘴类型等(4)供料器排列数据。供料器排列数据每种元器件所选用的供料器及在贴片机供料平台上的放置位置。

pcb数据。pcb数据包括设定pcb的尺寸、厚度、拼板数据等。
不同厂家、不同型号的贴片机的软件编程方法是不一样的,smt贴片加工组装,---是高速和贴片机的程序编制更为复杂,制约条件也更多。
导致焊锡膏不足的主要因素:1、印---工作时,没有及时补充添加焊锡膏。2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用。4、电路板问题,smt贴片加工,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。5、电路板在印---内的固定夹持松动。6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如pcb包装物、网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。8、焊锡膏刀损坏、网板损坏。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备smt参数设置不合适。10、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。

桥接,所谓的桥接,就是不相连的焊点接连在一起,smt贴片加工,在smt生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因,1.焊锡膏问题,smt贴片加工供应,锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差,预热后漫流到焊盘外,导至较密间隙之焊点桥接。3.印刷对位不准或印刷压力过大,容易造成细间距qfp桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。

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