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    2023-12-1

徐鸿宇
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导致焊锡膏粘连的主要因素:1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。2、网板问题,镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落---。5、焊锡膏性能---,粘度、坍塌不合格。6、电路板在印---内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备smt参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。




pcb组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分,pcb的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着smt的发展和sma组装密度的提高,smt电路板贴片加工厂,以及电路图形的细线化,smd的细间距化,元器件引脚的不可视化等特征的增强,pcb组件的---性和高将直接关系到该电子产品是否具有高---性和高,电路板贴片,为此,采用的smt检测对pcb组件进行检测,可以将有关问题消除在萌芽状态。




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