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uv 激光加工的优势

uv 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺究竟有哪些优点呢？

在smt行业的电路板分板以及pcb行业的微钻孔等领域，uv 激光切割系统展现出---的技术优势。 根据电路板材料厚度的不同，激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。材料越薄，切割的速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲，只会在材料表面上出现划痕；因此，smt来料加工价格，可以在材料上进行---或者条形码的打标，以便后续制程的信息---。

电路板散热方式

1、高---器件加散热器、导热板

当pcb中有少数器件---量较大时（少于3个）时，可在---器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当---器件量较多时（多于3个），可采用大的散热罩（板），它是按pcb板上---器件的位置和高低而定制的散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来---散热效果。