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器件与基板的连接:
(1) 尽量缩短器件引线长度;
(2)选择高功耗器件时,应考虑引线材料的导热性,如果可能的话,尽量选择引线横段面大;
(3)选择管脚数较多的器件。
器件的封装选取:
(1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;
(2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个---的热传导路径;
(3)在热传导路径上应避免有空气隔断,smt电路板加工样板,如果有这种情况可采用导热材料进行填充。

针对这一挑战,虽然近年来ict系统增加了新的---测量技术,如testjet与边界扫描技术,但由于技术等原因,均为ict的附加选件并且价格不菲。
另一方面,fct作为在线自动测试系统的另一个分支,同样也面临着升级的需求。由于fct侧重于整体功能的测试,所以元件的密度增加对于系统的数据采集前端即uut接触界面没有太大的影响。但是在电路板密度不断增加,集成度逐步提升的同时,它的功能也丰富与多样化,这就对现代自动化测试系统提出了、的要求,推动fct功能测试必须朝着全自动化的方向发展。

焊点吸收光能转变成热能,加热焊接部位,使焊料熔化,3,种类:固体yag(乙铝石榴石)激光器,常用知识1.一般来说,smt车间规定的温度为23±7℃,2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:锡膏,smt电路板加工厂,钢板。
避免板子移位,快速冷却组件,以---敏感元件暴露于高温下,然而,应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危害性,铁岭电路板加工,一个控制---的[柔和稳定的,强制气体冷却系统应不会损坏多数组件,使用这个系统的原因有两个:能够快速处理板。

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