smt来料加工组装-鞍山smt来料加工-巨源盛-

电子元件表面贴装的检测工艺：检测工艺的作用是对贴装好的pcb板进行装配和焊接的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测仪（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的pcb进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。

贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的a面回流焊，b面波峰焊。在贴片加工的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。贴片加工双面组装：元器件来料检测 =>; 贴片加工的单面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片加工pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片加工 =>;烘干 =>; 回流焊接（仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修）。来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>; 烘干（固化）=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修）