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来看下双面混装工艺，这种工艺师要两面都需要贴片的，一步就是来料的检查，这是所以加工工艺的步骤，然后pcb的b面进行点贴片，b面需要固化，smt贴片焊接，然后就是翻板，b面的工艺已经完成，接下来就是pcb的a面插件，a面波峰焊，清洗，后一道工序就是检测，如果合格直接包装，如果不合格进行返修，在整个过程当中一定要注意事---行贴，沈阳smt贴片焊接，然后再进行擦，这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。
虚焊的判断
1.采用在线测试仪设备进行检验。
2.目视或aoi检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润---，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成---，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否pcb上同一位置的焊点都有问题，如只是个别pcb上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在pcb上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。
贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的a面回流焊，b面波峰焊。在贴片加工的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。贴片加工双面组装：元器件来料检测 =>; 贴片加工的单面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片加工pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片加工 =>;烘干 =>; 回流焊接（仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修）。来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>; 烘干（固化）=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修）
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