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来看下双面混装工艺,这种工艺师要两面都需要贴片的,一步就是来料的检查,这是所以加工工艺的步骤,然后pcb的b面进行点贴片,b面需要固化,smt贴片焊接,然后就是翻板,b面的工艺已经完成,接下来就是pcb的a面插件,a面波峰焊,清洗,后一道工序就是检测,如果合格直接包装,如果不合格进行返修,在整个过程当中一定要注意事---行贴,沈阳smt贴片焊接,然后再进行擦,这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。

虚焊的判断
1.采用在线测试仪设备进行检验。
2.目视或aoi检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润---,或焊点 中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与smd不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成---,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看看是否pcb上同一位置的焊点都有问题,如只是个别pcb上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在pcb上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的a面回流焊,b面波峰焊。在贴片加工的b面组装的smd中,只有sot或soic(28)引脚以下时,宜采用此工艺。贴片加工双面组装:元器件来料检测 =>; 贴片加工的单面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片加工pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片加工 =>;烘干 =>; 回流焊接(仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)。来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>; 烘干(固化)=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)

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