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pcb组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，pcb的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着smt的发展和sma组装密度的提高，以及电路图形的细线化，smd的细间距化，元器件引脚的不可视化等特征的增强，pcb组件的---性和高将直接关系到该电子产品是否具有高---性和高，为此，采用---的smt检测对pcb组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。

高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏

1、高温锡膏，pcb焊接加工，是指平常所用的无铅锡膏，熔点一般在217℃以上，焊接效果好。

2、中温锡膏，常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右，pcb焊接，中温锡膏的特点主要是使用进口松香，黏附力好，可以有效防止塌落。

3、低温锡膏的熔点为138℃，低温锡膏主要加了铋成分，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺，起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和pcb，很受led行业欢迎。