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高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏

1、高温锡膏，是指平常所用的无铅锡膏，熔点一般在217℃以上，焊接效果好。

2、中温锡膏，常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右，中温锡膏的特点主要是使用进口松香，黏附力好，可以有效防止塌落。

3、低温锡膏的熔点为138℃，低温锡膏主要加了铋成分，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺，起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和pcb，很受led行业欢迎。

为适应smt的发展，各种半导体元器件，包括分立元器件中的二级管、晶体管、场效应管，集成电路的小规模、中规模、---、---规模，pcb焊接厂，甚至规模集成电路及各种半导体元器件，如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等元器件，pcb焊接报价，正讯速地向表面组装化发展，成为新型的表面组装元器件（smd）。

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