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电子元件表面贴装的检测工艺：检测工艺的作用是对贴装好的pcb板进行装配和焊接的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测仪（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的pcb进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。

目前smt贴片主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且它的点计算方法也非常相似，smt贴片加工组装，但是很多用户对于smt补丁点的计算和成本如何计算，不是很了解。

有些公司计算一个焊盘作为一个点，锦州smt贴片加工，但是有两个焊接点作为一个点。本文以pad计算为例。你所要做的就是计算pcb板上的焊盘数量，但当你遇到一些特殊的元件，如电感、大电容、集成电路等，需要计算额定功率。