沈阳电路板贴片-巨源盛-免费咨询-smt电路板贴片来料加工

smt检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。

可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

光板测试的可测试性设计。光板测试是为了---pcb在组装前，smt电路板贴片来料加工，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，pcb上须设置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，---测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。

smt：是smt产业蓬勃发展的基础，因为设备再小也没有用处，只有上去才是重中之重，也才能经受住市场的考验。smt贴片加工的---性来自两个方面，一是高组装密度带来的产品---性高；二是全自动化生产带来的贴装---性高（---焊点率小于十万分之一）。是smt贴片加工的优点中基础的一点，---人们重视。