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在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
对温度比较敏感的器件安置在温度低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在---器件的正上方，多个器件是在水平面上交错布局。
设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，抚顺pcb焊接，所以在印制电路板上配置器件时，pcb焊接报价，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
当一个产品完工或结束---工作时，必须将模板、全部清洗干净，若窗口堵塞，千万勿用坚硬金属针划、捅，pcb焊接厂家加工，避免破坏窗口形状。焊膏放入另一容器中保存，根据情况决定是否重新使用。模板清洗后应用压缩空气吹干净，并妥善保存在工具架上，pcb焊接厂家，刀也应放入规定的地方并---刀头不受损。同时让机器退回关机状态，并关闭电源与气源，填写工作日志表，并进行机器保养工作。
smt使pcb布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、pcb面积缩小、同功能的pcb层数减少，这些都使制造pcb的成本降低；无引线或短引线的smc、smd节省了引线材料；剪线、打弯工序的省略，减少了设备、人力费用；频率特性的提高，减少了射频调试费用；电子产品的体积缩小，重量减轻，降低了整机成本；贴焊---性提高，减少了二次焊接；---性好使返修成本降低。一般，电子设备采用smt后可使产品总成本降低30％～50％。
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