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过孔数目焊点及线密度
有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的,它们往往会在后期涌现出来,比如过线孔太多,沉铜工艺稍有不慎就会埋下---。所以,设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大,焊接时很容易连成一片。所以,smt来料加工厂,线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小,不利于人工焊接,只能以降低工效来解决焊接。否则将留下---。所以,焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。
如果能够完全理解并掌握上述的pcb电路板设计注意事项,就能够很大程度上提高设计效率与产品。在制作中就纠正存在的错误,将能节省大量的时间与成本,节省返工时间与材料投入。

pcb电路板是所有电子电路设计的基础电子部件,pcb电路板的设计也是创客小伙伴们必须要懂的。pcb的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合,还---着电路设计的规则性,smt来料加工组装,---的---了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。
1.要有合理的走向
如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的(或分离),沈阳smt来料加工,不得相互交融。其目的是防止相互干扰。好的走向是按直线,但一般不易实现,不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来---。对于是直流,小信号,smt来料加工焊接,低电压pcb设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。

有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的---。焊盘或过线孔尺寸太小,或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利,后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头,或似断非断,或完全断。所以,设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。

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