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采用合理的走线设计实现散热
由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。
评价pcb的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一pcb用绝缘基板的等效导热系数（九eq）进行计算。
对于采用自由对流空气冷却的设备，是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，或按横长方式排列。
同一块印制板上的器件应尽可能按其---量大小及散热程度分区排列，---量小或耐热性差的器件（如小信号晶
体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的（入口处），沈阳smt焊接，---量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、---集成电路等）放在冷却气流下游。
易于实现自动化，smt焊接加工，提高生产效率
tht根据不同的元器件，需要不同的插装机（dip插装机、辐射插装机、轴向插装机、编带机等），每一台机器都需要调整准备时间，维护工作量大的。smt用一台贴片机，配以不同的料台和贴片头，就可以安装所有类型的smc、smd，smt焊接厂商，因此，减少了调整准备时间和维修工作量，smt焊接报价，同时，贴片机配置视觉系统，这样自动化程度和生产率更高。
在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。
在模板锡膏印刷过程中，印---是达到所希望的印刷品质的关键。
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